梁健锋，1965年9月生，广东梅县人，在职研究生，现任广东超华科技股份有限公司董事长兼总裁、广州三祥多层电路有限公司董事长、梅州泰华电路板有限公司执行董事长、惠州合正电子科技有限公司董事长、广东超华销售有限公司董事长、深圳锋森资产管理有限公司董事长；同时任广东省第十二届人大代表、梅州市政协第六届委员、中国印制电路行业协会副理事长、广东省客家商会常务副会长、深圳市梅县商会常务副会长、梅州市企业联合会副会长等社会职务。

广东超华科技股份有限公司是国家级高新技术集团企业，从事印制电路板、覆铜板及上游产品电子铜箔、木浆纸、油墨等的研发、生产和销售，以纵向一体化产业链在行业中独树一帜。2009年9月，超华科技在深交所上市，股票代码为002288。

超华科技通过了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001:2004管理体系认证，产品通过UL、CQC、SGS认证。“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”，“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”。

超华科技被广东省科技厅等部门评定为“广东省创新型企业”，并获批组建“广东省电子基材工程技术研发中心”，获批与华南理工大学共建“广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研)培育基地”。

目前，超华科技旗下企业有：梅县超华电路板有限公司、梅县超华电子绝缘材料有限公司、广州三祥多层电路有限公司、梅州泰华电路板有限公司、惠州合正电子科技有限公司、梅州富华矿业有限公司、梅州超华数控科技有限公司、超华科技股份（香港）有限公司、广东超华销售有限公司等，已发展成为综合性与专业性兼备的PCB产业集团，通过拓展产业链，优化整合资源，降低了成本，提高了盈利水平。